路演项目

（1）项目公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

（2）项目公司2024年营收10亿元+（其中海外占比约20%）。拟落地存储芯片封测一体化项目，一期计划用地32亩（总建筑面积约5万平方米），总投资5亿（固投占比约60%）。

◐项目编号：2025T0226-1

◐项目状态：正在对接

（1）公司全球首创并量产高硅氧（改性）覆膜滤料，以超细无机纤维（如珍珠岩＜6μm 超细纤维）和聚四氟乙烯材料为核心，开发玻纤增强复合材料、有机高分子复合材料等，应用于环保、新能源、军工等领域。国内无机纤维滤袋市场占有率第一，国际市场占有率近 30%，是全球最大的滤袋用无机纤维供应商。

（2）项目公司2024年营收约12亿元、净利润约8500万元。拟落地10GW玻纤复合光伏边框项目，一期4GW，计划租用厂房2.5万平，总投资5亿（固投占比约70%）。

◐项目编号：2025T0328-2

◐项目状态：正在对接